Click Accept pentru a primi notificări cu cele mai importante știri!
Se vorbeşte despre circuite integrate ca despre un lucru firesc. Mai mult, se ştie că plachetele de siliciu constituie materialul semiconductor pe care se realizează structurile circuitelor integrate şi că aceste plachete reprezintă suportul de bază în industria electronică. Puţini cunosc însă faptul că tehnologia de obţinere a plachetelor presupune o complicată linie tehnologică pentru creşterea lingoului de siliciu din topitură, rectificarea plană şi cilindrică a longoului, debitarea şi lepuirea plachetei, rotunjirea marginii acesteia prin rectificare şi polizare şi că fiecare operaţie tehnologică necesită un utilaj specific complex, performant, cu un grad ridicat de precizie şi cu un nivel înalt de tehnicitate. Iată deci un motiv în plus pentru a ne referi la o recentă realizare din acest domeniu.
La institutul de Cercetare Ştiinţifică şi Inginerie tehnologică pentru Mecanică Fină şi Scule a fost pus la punct un utilaj tehnologic pentru operaţia de rotunjire a marginii plachetelor de siliciu prin rectificare.
"Maşina, ne spune ing. Ioan Popa, şeful atelierului utilaje speciale, pentru a asigura utilizarea eficientă a spaţiului tehnologic, este prevăzută cu două linii independente de prelucrare. Fiind un utilaj tehnologic complet automatizat, a fost necesară o strânsă colaborare între institutul nostru, Centrul de Cercetare Ştiinţifică şi Inginerie Tehnologică pentru Componente Electronice şi Întreprinderea de Mecanică Fină."
Să reţinem, prin urmare, că automatizarea completă este una din caracteristicile de bază ale acestui utilaj destinat microelectronicii. Automatizare apărută, desigur, din necesitatea obţinerii unor produse de calitate, menite să satisfacă cele mai mari exigenţe şi care să asigure, totodată, competitivitate pe plan mondial. Dar în ce constă, de fapt, acest utilaj denumit IRP-125 (instalaţie de rectificat plachete, cifra reprezentând diametrul maxim al plachetelor ce pot fi prelucrate)?
"Practic, ne spune interlocutorul, conducerea procesului de prelucrare poate fi făcută direct de om, dar uneori intervenţia lui poate fi influenţată de slăbirea atenţiei sau de o pregătire mai scăzută, ceea ce are efecte nedotite asupra preciziei şi calităţii plachetelor. Pentru evitarea situaţiilor de acest gen s-a pus problema automatizării operaţiei. Astfel, după aşezarea de către operator a magaziilor de plachete, utilajul execută în mod automat operaţiile de descărcare din magazii, plachetă cu plachetă, transportul acestora la postul de prelucrare, rectificarea pe margine, prin parametri programabili, a plachetei, apoi spălarea şi uscarea ei şi, în final, încărcarea în magazii. De asemenea, instalaţia este prevăzută cu sisteme cu diagnoză rapidă a defectelor şi cu sisteme de siguranţă în caz de avarie."
Desigur, drumul pe care l-a parcurs această maşină de la faza de cercetare până la faza de finalizare, deşi tot acest ciclu cercetare-producţie a durat mai puţin de doi ani, n-a fost uşor. "Pe prcurs a trebuit să soluţionăm o serie de probleme dificile, legate de alegerea materialelor - ne spune ing. Alexandru Moldoveanu, şeful colectivului utilaje pentru microelectronică. Una din probleme a fost asigurarea gradului de puritate a plachetelor. Prin tehnologie se impunea evitarea poluării siliciului. Or, dacă plachetele de siliciu intrau în contact cu metalul, puteau apărea reacţii chimice. Deci stabilirea cu exactitate a oţelului era foarte importantă. Ca atare, a trebuit să utilizăm oţeluri inoxidabile."
Fără îndoială, acesta nu este decât un exemplu din multitudinea de probleme ce au stat în atenţia cercetătorilor, dar ceea ce ni se pare deosebit de important este faptul că multe soluţii s-au conturat printr-o colaborare permanentă cu specialiştii de la Întreprinderea de Mecanică Fină, unde se execută aceste utilaje. "Trecând la execuţia seriei zero, ne spune Ştefan Chirilă, inginerul-şef al întreprinderii producătoare, nu înseamnă că proiectantul şi-a încheiat activitatea. Dimpotrivă, asistenţa tehnică este absolut necesară pe toată durata fabricaţiei. Şi aşa se şi întâmplă. Există un colectiv de cercetători care lucrează efectiv la finalizarea utilajelor. Iată un exemplu concret. Specialiştii noştri, în timpul operaţiilor de montare a subansamblelor componente pentru creşterea calităţii şi fiabilităţii utilajului, au propus unele modificări la proiectul broşei aparatului cu turaţie ridicată. Soluţia practică venea să o completeze pe cea teoretică. Analizând împreună cu proiectantul, am convenit asupra modificării propuse."
Simplu şi firesc. Este tot ce se poate spune despre acest mod de lucru operativ şi eficient. Astfel, cum s-ar fi putut realiza ansamblele componente ale utilajului IRP -125? Cu atât mai mult cu cât în structura instalaţiei nu se întâlneşte o parte distinctă de mecanică şi una electronică, ci sunt realmente o îmbinare perfectă între mecanică şi electronică. În plus, miniaturizarea pieselor ce alcătuiesc utilajul deschide largi perspective de dezvoltare în domeniul micromecanicii. Aşadar, miniaturizarea ansamblelor şi îmbinarea, în mor fericit, mecanicii cu electronica reprezintă alte caracteristici de bază ale acestei instalaţii destinate microelectronicii. Acest utilaj tehnologic a fost testat şi omologat, fiind confirmate calitatea şi nivelul tehnic pe care le întruneşte. Acest lucru este confirmat şi de cererea de export exprimată prin contract ferm de către RD Germană. Realizarea utilajului tehnologic IRP-125 constituie prin experienţa acumulată o deschidere largă spre finalizarea utilajelor specifice liniei de fabricaţie a plachetelor de siliciu.
Ovidiu Zamfirescu - Scînteia, nr. 14.650
Citește pe Antena3.ro
